Zastosowanie :

• Montaż, izolacja okablowania,
• wypełnianie szczelin otworów
• izolacja cieplna i akustyczna budynków,
• uszczelnianie przestrzeni między ościeżnicami drzwiowymi i okiennymi

Cechy i korzyści:

• doskonała struktura piany
• dobra przyczepność
• wysoka wydajność za bardzo dobrą cenę
• krótki czas utwardzania pod wpływem wilgoci
• dobra izolacyjność akustyczna i termiczna

Parametry techniczne:

• Pojemność [ml] –  750
• Temperatura otoczenia [˚C] – od +5 do +30
• Odporność termiczna po utwardzeniu [˚C] – długi okres: -50 ÷ +90 krótki okres: -65 ÷ +130
• Czas tworzenie naskórka [min] – 12 ÷ 16
• Temperatura puszki podczas pracy [˚C] – +10 do +25
• Expansja wtórna [%] – do 30
• Współczynnik przewodzenia ciepła λ – 0,034W/mk
• Klasa ogniowa – B3
• Czas ścinania (30 mm pasek) [min] – 30 ÷ 40
• Całkowite utwardzenie w szczelinie (at +23˚C)[h] – do 18
• Całkowite utwardzenie w szczelinie (at +5˚C) [h] – do 24
• Zmniejszona objetość [%] – brak
• Temperatura zapłonu utwardzonej piany [˚C] – 400
• Wytrzymałość na ściskanie (przy 10% odkształceniu) [kPa] – 15
• Postać/konsystencja – Piana